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2022年中国封装基板市场规模预测及行业竞争格局分析(图)
2021-12-24 来源:中商产业研究院
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关键词: 封装基板

中商情报网讯:封装基板作为芯片封装的核心材料,一方面能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏,另一方面封装基板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间,预计随着封装基板生产技术不断的发展,占比将不断提升;若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%,则封装基板市场规模将达到186.4亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额,行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

从中国各企业封装基板营业收入来看,中国封装基板市场集中度较为分散;2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%,兴森科技封装基板市场占有率为1.65%,丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。

数据来源:中商产业研究院整理



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