①台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet／Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球还表示台积电从今年开始大幅提升资本开支，在2021年－2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。

②SK海力士拟采购Mecaro半导体材料用于DRAM生产

据外媒报道，2021年下半年，SK海力士一直在测试Mecaro所提供的半导体材料。如果Mecaro的产品通过测试，则有望打入SK海力士的供应链名单并为DRAM生产提供支持。不过SK海力士的测试尚未完全结束，据悉，SK海力士的测试少则两个月，最多长达六个月。

③地平线与RoboSense达成战略合作 加速高等级自动驾驶规模化落地

地平线宣布与全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense（速腾聚创）达成战略合作。双方将依托在各自领域的技术积累和量产经验，重点围绕高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、机器人、智慧交通新基建等方面开展深度合作。地平线将提供以“芯片＋算法＋AI开发工具”为基础的智能汽车解决方案，充分满足RoboSense对智能网联汽车的多元化需求。

④通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资

近期，芯迈微半导体宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业界人士联合参投。本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。