据媒体报道称，环球晶圆正扩大化合物半导体布局，并传出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增 3 倍。

环球晶圆董事长徐秀兰透露，明年同步扩产 GaN（氮化镓） 与 SiC（碳化硅），产能均将翻倍成长，且将在美国扩充 SiC 磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。

目前，环球晶圆 6 寸 SiC 基板月产能约 2000 片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年 6 寸 SiC 基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至 5000 片，也有机会进一步提升至 8000 片。

徐秀兰先前就曾透露，SiC 需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，因此正持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率（CAGR）会很大。

目前全球 SiC 基板供应龙头厂为 Wolfspeed，市占率高达 6 成，其次为罗姆半导体与 II-VI，两者市占率共约 35%，等于前三大厂就占全球高达 95% 的 SiC 基板产能。

随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约 40-60 万片，且主流尺寸为 6 吋，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远不能满足终端需求。

对于半导体产业发展，徐秀兰表示，即便 2024 年硅晶圆产能大量开出，需求仍大于供给，市场供需还是非常平衡健康，另外也说，环球晶圆现阶段订单能见度到 2024 年都没问题，等于能见度延长一年。

徐秀兰指出，整体半导体明年需求是可以放心的，预期明年成长幅度会比今年更大，包括第三代化合物半导体，目前环球晶圆现阶段订单能见度到 2024 年都没问题，至于在化合物半导体方面，未来的成长动能虽然比第一代和第二代半导体的速度更快，但由于是新领域初期要希望 5 年内产出，能达到整体半导体比的 1 成还有难度。

据悉，环球晶圆的长约在 2018 年时，约落在 2-3 年，而今年环球晶圆的长约已经长达 5-8 年，显示客户主动要求签长约的比例也持续升高。

徐秀兰强调，同业扩产少数将从 2023 年下半年开出，最大量开出将集中在 2024 年初，当前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量，大于已兴建中的硅晶圆产能，因此即使 2024 年硅晶圆产能全开出，市场供需还是平衡健康。

谈及明年价格，徐秀兰表示，ASP 确实将进步一些，但包括运费等成本压力也很大，透过价格上涨，可弥补成本、新产能折旧费用等。