作为全球市值最高的企业，苹果在智能手机行业的地位不言而喻，但强如苹果，也必须要依附于供应链体系，这其中包括了面板、GPU以及基带技术等等，苹果不可能打通全产业链自主化，不过在一些核心领域，比如GPU部分、基带技术，苹果一直希望能够握在自己手中，甚至不惜和高通打官司。现在来看，最快iPhone 15系列上，苹果就将踢开高通。

最新消息，行业爆料人士指出，目前苹果的5G基带芯片已经完成流片，采用的是台积电的5nm工艺，马上就可以告别高通的基带了。也就是说，苹果的5G基带自研工作取得了突破性的进展，流片成功之后，就剩下测试和量产环节了，果粉们很快就能见证苹果自研5G基带芯片的诞生！

这不据供应链消息称，苹果公司（Apple）2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

此前，高通（Qualcomm）就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20％左右。

目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。

据悉，苹果2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

可能有些人在想，苹果的研发工作怎么这么快，其才曝出有意自研5G基带不久，就取得了这么大的突破？事实上，早在2018年，苹果就收购了英特尔的基带芯片业务，从那个时候起，苹果便开始了研发行动，毕竟iPhone手机的信号问题已经困扰了果粉很多年。

了解到，苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。

后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。

目前来看，苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在 2023 年展开量产。

近日苹果专门站MacRumors预测了苹果iPhone 15的新特点，在照相方面将有新突破，达到令人惊异的10倍光学变焦性能。

据悉，iPhone 15或将于2023年推出，多项机能获得再次强化，其中照相方面搭载最新望远系统《屈率光学系统》，可以实现高达10倍光学变焦性能，足以媲美目前手机界的顶级照相机能手机，比如三星的Galaxy S21 Ultra或者华为的P40 Pro。

此外据另一家苹果产品站《Apple Track》的预测，搭载该项机能的几率约为62．5％，考虑到目前iPhone 13 Pro上搭载的不过是3倍光学变焦，如果能在iPhone 15上实现10倍光学变焦性能的话，估计苹果粉丝还能再涨一大波。

苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且应该只会出现在明年的iPhone 15／15 Max机型中，两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。

写在最后

综上所述，苹果自研5G基带成功流片，无疑是再一次证明了苹果强大的研发实力，iPhone手机也会借此迎来进一步的完善。至于果粉们要等到iPhone 15才能看到苹果的自研基带，这根本不是什么问题，按照如今这个趋势，iPhone 15依旧会大受欢迎。

当然了，今天，有关iPhone 15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。