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苹果手机芯片要全自研,国产手机馋哭了吗
2022-01-12 来源:网络整理
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关键词: 苹果 高通 芯片 台积电

iPhone13热卖、苹果手机在国内智能手机市占率重返第一、其市值首次突破3万亿美金之后,苹果又搞了个大新闻。

近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份要推出的iPhone14将搭载4nm制程的高通5G基带芯片X65及射频芯片,同时使用苹果自研的A16应用处理器(AP)。这种搭配与iPhone13并无太大差别。

但是,这或许是苹果推出的最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。

因为,自研狂魔苹果预计将在2023年苹果iPhone 15上首次全部采用自研芯片,包括5G基带芯片与射频芯片,其中5G基带芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频芯片将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm制程。至此,手机芯片三大件,齐活。

看着这样的自研芯片阵容与参数,华为馋哭了,小米沉默了。

明明已经在产品差异化和高端化做到顶尖的苹果,为什么要费劲巴拉自讨苦吃的推动芯片自研?

一是大大降低成本。但凡是买的芯片,自然得让芯片设计公司赚上一笔。以全球顶尖的手机芯片设计公司高通与GPU芯片设计公司英伟达为例,2019-2020年两家公司的毛利率均在60%左右,用暴利来形容毫不夸张。

而从手机成本维度看,外购芯片确实也成为了手机厂商的一大负担。以小米10为例,其应用处理器芯片(下图最底部金色)和基带芯片(下图倒数第二层紫色)成本合计107.5美金,占其手机全部成本的四分之一。而在2021年由于手机芯片短缺造成芯片涨价,外购核心芯片的手机厂商们也不得不要么跟随提价,要么压缩盈利空间。

所以,既然苹果有自研的实力,为什么不去通过自研降低成本呢?而且,以苹果对供应链的掌控力和话语权,没准相比其他芯片设计厂商能拿到更低的芯片制造和封装报价,毕竟无论三星还是台积电,都会尽力去争夺苹果量大、优质的芯片订单。

芯片自研有多省钱?根据测算,苹果前不久推出的顶替英特尔的自研笔记本电脑芯片M1,一颗成本大概40~50美元,而英特尔双核酷睿i5则是175~200美,四核酷睿i5更是225~250美元,也就是换用M1处理器,一颗就能省最多200美元。

其次,苹果之所以是苹果,和基于其独特的自研操作系统打造的生态系统有很大关系,苹果的很多用户都是由于无法离开其操作系统与生态系统才持续购买苹果旗下各类电子产品的。

而正是由于苹果不使用安卓、不使用Windows,所以其更需要通过打造自己的核心元器件实现软硬一体的闭环生态。

而通过自研核心芯片,显然更容易打通 iOS/iPad OS/mac OS 生态,保持苹果所有的产品线都拥有统一和谐的架构。

而最重要的是,自研芯片可以完全掌控产品发布的节奏和达到自己想要的性能标准。无论是买高通的手机芯片,还是买英特尔的笔记本电脑芯片,自己产品的发布节奏,都需要完全被芯片厂家所限制,尤其赶上芯片厂家难产时,那真就是心有余而力不足了。

而苹果明显不是愿意按照别人的进度表定自己产品发布表的公司。何况苹果是有自信自己的芯片能做的比别人好的。这也是对通信领域不太在行的苹果,甚至自己下场设计通信基带芯片和射频芯片的主要原因,毕竟苹果不给力的合作伙伴们已经让手机信号不好成为用户对其的刻板印象了。

那中国本土的手机厂商们难道不知道芯片自研的好处吗?

当然是知道的。不过,挡在中国手机厂商自研道路上的阻力不少。

有实力的,比如华为,已经切实的通过手机芯片自研实现了产品的差异化,曾经一度牢牢占据国内智能手机市场份额头把交椅,巅峰时市占率超过50%。

可后面的事情大家也知道了,被加入实体清单后的华为,芯片制造环节直接被卡死,5G芯片进口也不再被允许,目前消费者业务板块已经半死不活,国内市场退出前五。

另一些手机厂商更多是有心无力。比如小米曾经在2018年时研发出了第一款SoC(集成AP、基带芯片等全部核心芯片的芯片系统)芯片澎湃S1,并搭载在自家小米5C手机上,但由于芯片制程与性能与同时代其他大厂芯片有一定差距,反响平平,而后续S2芯片研发失败,因此再无下文。

而其他手机厂商,更是连尝试的想法与勇气都没有。因此,中国本土的手机厂商们,陷入了外购高通芯片的残酷内卷之中,具体表现是在没有差异化的情况下,竞争的焦点竟然变成了谁能抢到高通芯片的首发,还因此大打口水仗。

因此,虽然很多言论认为芯片设计不难不重要、芯片制造才重要,但事实上,高端芯片的设计,也是全球目前仅有少数顶尖企业能实现的,而目前对于国内手机厂商来说,设计能力都没有,就先别考虑未来自己设计出了NB的芯片美国出手制裁台积电拒绝代工的事儿了,如果真发生了,这些厂商做梦都能笑醒。

可以说,国内手机厂商的芯片设计能力,与苹果间还隔着一千个华为。

不过,国产手机厂商们显然知道,如果自己的机身里没有属于自己的灵魂,那么没有差异化的产品间必然陷入价格战的竞争之中,让苹果、三星坐收渔翁之利。

因此,无论小米还是OV,都开始尝试芯片自研,而且大家的套路都是相同农村包围城市。所谓农村,就是手机边缘的非核心芯片,城市则是核心芯片。

比如小米,一年内相继推出了自研充电芯片澎湃P1和自研图像处理芯片(ISP)C1。

而在同一年,OPPO推出了自研影像专用神经网络处理器(NPU)芯片马里亚纳X,VIVO推出了自研图像处理芯片悦影V1。

一年时间里三大国产品牌推出四款自研手机芯片,在华为离我们渐渐远去的日子里,国产手机“井喷式”的推出自研芯片,虽然离SoC或者AP级别的芯片还差十万八千里,但确实也显示了国产手机厂商们通过自研芯片实现产品差异化、冲击高端的决心。



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