苹果的传奇M1团队，遭到英特尔、微软的疯狂挖角。

毫无疑问，自从脱离了英特尔x86之后，M1芯片的的确确助力苹果在PC市场打出了“一片天”。由于M1芯片高度的稳定性，加上是苹果自研处理器的“头衔”，让苹果的新款产品在消费市场备受好评，M1项目团队也因此得到苹果公司的重视，成为内部的“明星团队”。

可近期，由于一众科技巨头们的助推，导致硅谷芯片研发圈子正疯狂“内卷”，苹果的M1团队也因此成为英特尔、微软以及亚马逊等科技巨头的挖角对象。

杰夫·威尔科克斯告别苹果生涯推文（图片来源：推特）

就好比前几日，助力打造出M1、M1 Pro和M1 Max芯片，帮助苹果从Intel芯片向Apple Silicon成功过渡的苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯，正式宣布从苹果离职跳槽到英特尔，负责领导英特尔的SoC架构设计工作。

今日，苹果芯片团队的重要设计师迈克·菲利波(Mike Filippo)也被传离职，跳槽微软在Azure云计算部门工作，暗示微软可能在加速自研用于云计算业务的服务器芯片。即便苹果在采取各种措施防止其他公司挖走公司的重要人才，包括为顶尖工程师提供价值18万美元的股票奖励，但依然无济于事，可想而知，硅谷其他公司开出的价格究竟有多高。

 

芯片赛道“狂卷”之下 科技巨头“人才焦虑”有多深？

无论是风袭全球的“元宇宙”，亦或是当今大火的自研芯片，都让硅谷科技圈子在人才问题上内卷严重。这也成为越来越多科技巨头们的“焦虑”，即便是苹果、英特尔、Meta、微软以及亚马逊这类全球顶级市值的公司，人才流失也都十分严重。

这也使得“涨价”，成为了他们唯一“信奉”的能减少流失率的手段。毕竟，当下的硅谷本就人才内卷严重，如果不抬价，基本很难招到靠谱儿的人才，自然在技术研发和项目商业化上就比竞争对手晚一年甚至两年。这对于硅谷科技公司来说，无疑是杀伤力极大的。因此，为了笼络人才，科技企业正使出浑身解数，最直接且最现实的，就是砸钱。

比如，以Meta为代表的元宇宙型赛道巨头，已经先发掀起了一股人才招募“涨价潮”。比如2021年第二季度，Meta中高级工程师（E5）的薪酬中值就已经达到了40万美元，2020年同期才38万美元。E4 的薪酬中值从此前的 25.6 万美元跃升至 27.6 万美元，薪酬增幅都是 2018 年至 2019 年之间增幅的两倍。E5 工程师在 Meta 的总薪酬上限为 45 万美元，更高点甚至能拿到51万美元的薪酬。更何况，Meta还有股票期权奖励，在公司董事和副总裁级别，Meta 员工每年可获得价值 300 万至 600 万美元的限制性股票奖励，董事和经理的平均年薪为100万美元。

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身为芯片赛道“内卷”的始作俑者，英特尔为“挖角”其他公司的人才，也抛出了20亿美金的预算，并大力鼓动自家员工通过人脉进行推荐。英特尔官方宣称，了解公司业务与文化的优秀员工，也有机会为组织带来优秀的人才，该公司选定特定市场进行此最新计划，若成功推荐来自业界7家指定公司的人才进入英特尔服务，该员工可获得最高约5.5万元人民币的奖金。同时，若英特尔员工成功推荐其他公司女性人才进入公司服务，该员工可获得约3.69万元人民币奖金；若成功推荐男性人才进入公司服务，也可获得约1.84万元人民币奖金。可见奖励有多丰厚，也难怪能够这么快将苹果两员芯片设计大将挖走。

更何况，英特尔的人才网罗行动才刚刚开始，20亿美金的挖人预算，还有很大的发挥空间。为此英特尔还特别锁定了挖角企业的名单，业界推测包括台积电、苹果、高通、AMD、NVIDIA、联发科、日月光等，来充分发展英特尔过去多年落伍的产品线。

人才战火“烧”到中国  高薪真能带来高回报吗？

硅谷芯片巨头们的“内卷潮”，影响的不仅仅只是美国芯片产业，其波动范围已经遍及全球，战火也一并烧到了中国。尤其是当前国内疯狂推进芯片国产替代的大背景下，外加中国芯片设计行业普遍缺人（据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人），“涨薪”也成了各家国内企业挖角竞争对手的最直接手段。

据相关数据显示，目前，国内芯片设计行业的薪酬普遍高涨，甚至涨幅都超过了传统互联网高薪行业。据悉，芯片设计工程师当下年薪在60万元-120万元间，跳槽可能加薪20%-50%；验证工程师当下年薪在60万元-150万元间，跳槽可能加薪20%-35%；CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元-600万元，跳槽后加薪幅度能达到40%-50%。

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这主要得益于如今国内的“造芯热”。毕竟，从如今的中国芯片设计产业结构来看，当下做芯片研发的企业不仅限于专业的芯片公司，甚至于连终端企业、互联网公司都加入了造芯行列，造芯内卷严重。这也导致大量猎头也看到了商机，蜂拥而上，“不择手段”疯狂挖角，从而加重整个产业的人力成本上涨。

虽说从全局的角度，人才价格的上涨，会直接将压力传导给广大芯片设计企业，尤其是刚起步的中小型厂商，进而加剧整个产业的竞争成本。这也意味着未来，不堪重负的中小型企业逐渐步入“九死一生”的状态，芯片流片本就资金压力巨大，再加上人才价格疯狂抬涨，没有深厚基础和足够现金流的芯片企业，最终必将很快死在产品开发这条路上，更不可能撑到产品上市的那一天。

更何况，在本就人才供需缺口巨大的环境下，更容易招来一些投机者。这类人不一定有沉心研发的本领，却挂着芯片研发专业人才的头衔，通过不断跳槽升职加薪，从而在短短数年内“名利双收”，拿到高薪的同时也能获得不错的职位。虽然可以理解这类人群的心态，毕竟当下的国内，高房价、高物价、高生活成本等各种压力和焦虑傍身，挣钱已经成了现代年轻人的第一要务，更不必谈本就内卷严重的芯片设计行业。

但长期来看，短期的高薪可能葬送的是自己的前程。一方面，国内的企业端基本都是人才四处跳槽，互相可能都颇为熟知，如果出现此种情况，其他企业大概率也会很快知晓，对于个人在行业内风评的发展并不友好；另一方面，随着国内在半导体、电子科技行业人才培育力度的持续增长（虽然这还要好几年），人才的缺口问题只会是当下产业的阵痛，待高薪、涨价这一潮水退去之后，上述这些“看钱不看经验”、没有实际项目研发积累的“人才”，最终也会被产业给抛弃，成为“风口”之下真正的炮灰。