欢迎访问
Sondrel推出一站式“交钥匙”服务,加快产品上市时间
2022-01-19 来源:中电网
5741

关键词: Sondrel

对于想要落实芯片创新想法的企业而言,最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题,Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务,管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。



“几十年来,我们一直从事芯片设计,”Sondrel首席执行官兼创始人Graham Curren解释道,“考虑到供应链下游经常出现各种问题,我们如今推出覆盖整条供应链的全方位服务。从最初芯片的概念规划和架构到设计、原型制作和生产,我们一直与客户合作,因此我们对芯片的各个方面都有深入的了解。我们已经赢得了客户的信任,他们也知道我们将在供应链的其他环节继续提供卓越服务。”


Sondrel芯片运营团队负责监督和管理所有供应链下游企业,即完成设计后,与晶圆厂联络,选择最合适的封测代工厂,以及选择负责运送封装和测试后芯片的测试开发和物流合作伙伴。

 

Sondrel 晶圆营销总监 Ian Walsh表示:“这种完全集成的端到端服务可确保供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说,这意味着有一个单一接触点来处理供应链的所有方面,让他们能够专注于自己的核心业务。这也意味着产品可以更快地上市,因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈,以及如何解决它们。例如,如何按照规范测试由数十亿个晶体管组成的芯片?如何制定正确的测试策略,并进行充足的测试,从而优化覆盖率并减少潜在缺陷风险?这在要求更高质量,甚至是零缺陷的汽车行业更是如此。以上种种都离不开硅芯片运营团队和芯片设计团队的共同努力。”



Baidu
map