当地时间周二，欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。

根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。特别是随着新冠疫情以及中美科技战对于全球供应链安全所带来的的挑战，迫使欧盟不得不想方设法加强自身的芯片制造能力。欧盟的报告甚至表示，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽，这将导致许多欧洲行业陷入停顿。

因此，自去年以来，欧盟都在积极争取台积电、英特尔、三星、格芯等头部的晶圆代工厂厂商赴欧盟设厂。但是对于这些厂商来说，新建晶圆厂意味着可能需要上百亿美元的投资，自然是需要考虑投入产出比。特别是在美国、日本均积极提供大额补贴以吸引芯片制造商建厂的背景之下，欧盟也必须跟进，提供相应的补贴政策，才能更好的吸引芯片制造商在欧洲建厂。此外，英特尔CEO基辛格就曾公开表示，希望欧盟提供80亿欧元的补贴，以支持其在欧洲建厂。

根据此次公布的《欧洲芯片法案》显示，欧盟将在“下一代欧盟计划”（NextGenerationEU）、“地平线欧洲”（Horizon Europe）等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资，使得总体的投资将达到450亿欧元。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩表示，《欧洲芯片法案》将把研究、设计和测试连接起来，并协调欧盟和各国的投资，从而提升欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。从长期来看，它将帮助欧洲保持技术领导地位，同时准备必要的技术能力，以支持从实验室到工厂的知识转移，并将欧洲定位为创新下游市场的技术领导者。

《欧洲芯片法案》还包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。