近日，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）宣布完成C轮数亿元融资，投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

镭明激光成立于2012年，专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。

消息显示，作为少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，镭明激光能够为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。通过自研核心激光隐切模组，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备，目标客户为封测厂及磨划代工厂。