2月21日消息，据彭博社报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。

其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子信息技术部在声明中指称，尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好的反响。此外，声明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案，以在印度建设制造显示器的工厂，并向印度政府寻求27 亿美元补贴。

数据显示，2020年印度半导体市场规模为150 亿美元，预计2026 年将达到630 亿美元。该激励计划是印度总理纳伦德拉‧莫迪（Narendra Damodardas Modi）为提高制造业在经济中占比，以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。

此前，鸿海已于2月14日宣布，与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标，将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权。