近日，博世表示，为了应对全球持续的芯片短缺，该公司将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。

2021年10月，博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

据悉，德累斯顿工厂成立于2021年6月，总投资约为10亿欧元，将于6月正式投产300毫米晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造，将于2023年开始测试芯片和传感器。