高通、英伟达芯片转单台积电,三星坐不住了,称有员工造假?
2022-02-25
来源:互联网乱侃秀
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众所周知,从5nm开始,高通就将自己的旗舰芯片订单从台积电转到了三星,比如高通骁龙888、高通8Gen1都是三星代工的。
不过这两款芯片也让高通郁闷不已,一方面是这两款芯片都成为了“火龙”,功耗高,发热大,性能一般般,另外据称三星的良率很一般,导致产能不高,成本又很高。
所以最近传出高通有意将部分4nm的骁龙8Gen1转至台积电,不仅如此还有传闻3nm的芯片,高通可能会转单台积电,不再只找三星。
事实上,在高通转单前,英伟达也做了类似的事情,将原本计划给三星的订单,也转到了台积电,原因就是三星的良率较低,不能完全满足英伟达的要求。
这对三星而言,不仅仅是打击了,而是丑闻了,毕竟良率低、功耗高,发热大,谁还敢与三星合作?而三星是想要在接下来的3nm争夺战中打赢台积电,成为代是霸主的。
于是三星坐不住了,近日传出消息称,三星认为目前5nm/4nm的良率低,可能是有员工参与了伪造该公司3/4/5纳米节点的半导体制造良率信息。
三星怀疑相关人士提出了不实报告,然后将大笔用于提升良率的资金用到其它地方去了,所以导致这样的结果,所以三星对内启动了调查,看看是不是有员工在芯片代工上造假了。
当然,最后是不是真的有员工造假,尚未可知,或许三星只是在为自己的良率低找借口,找背锅侠也难讲,而三星也表示经营管理方面的自查是集团的日常事务,尚无对外界分享的具体计划,所以是真造假还是假造假,只有三星自己清楚。
事实上,在三星表示今年就要推出3nm芯片,并且会采用GAAFET晶体管技术时,很多人认为三星在3nm上,是有可能超过台积电的,毕竟GAAFET技术,比台积电3nm使用的FinFET晶体管技术,确实是先进些,功耗更低,性能更强,密度更高,但从现在这情况来看,只怕是难了……