据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

这三家公司的下一代功率半导体将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为晶圆材料，有助于节能。

其中，东芝元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）负责开发用于可再生能源及服务器电源的技术。包括正在开发用于铁路、海上风力发电和数据中心等的芯片产品，预计2023 年将SiC 功率芯片产量提高至2020 年的三倍以上，2025年产量的10 倍；Denso 则主要开发电动车的设备技术；罗姆则专注在工业设备的技术。

值得一提的是，今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司已宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。总投资约1,000亿日圆（8.73亿美元），预计2025年3月投产。

东芝表示，该12吋晶圆厂（100%使用再生能源）建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。

根据东京研究公司Fuji Keizai 预测，2030 年国际功率半导体市场将达4 兆日元，比2019 年成长50%。日本政府预测，若日本下一代电源芯片被广泛采用，有助于2030 年减少全球1.58 亿吨二氧化碳排放，2050 年累计再减少3.41 亿吨。