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中日美韩争夺芯片市场份额的背后
2022-03-03 来源:Ai芯天下
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关键词: 中国芯 人工智能 芯片


芯片是大国发展不能言败的领域

在现有的条件下,哪个国家掌握了最新的科技手段,那么这个国家就在国际舞台上拥有着决对的话语权。

看到芯片领域所蕴含的发展生机后,很多国家都相继加入了全球芯片战场上,为了抢占市场先机。

中国、美国,欧盟三大经济体,纷纷争夺芯片的制高点。

芯片的竞争已经进入了大国竞争的层面,不再单单是经济层面的竞争,人力、物力、财力,全都集结于此。

谁输掉了芯片战争,就输掉了未来,输掉的直接就离开了第一阶梯,只能成为未来大国的跟班。

未来芯片行业,充满极大的不确定性,但没有哪一个大国能轻易言败。

背后是对数字经济制高点的争夺。

芯片的市场空间也会由于剧烈的争夺急剧爆发并终结。


韩国政府发布[K-半导体战略]

2021年5月13日,韩国政府发布了[K-半导体战略]。政府和企业将在京畿道和忠清道规划半导体产业集群,集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体,旨在主导全球半导体供应链。


日本确立[半导体数字产业战略]

2021年6月4日,日本确立了[半导体数字产业战略],将加强与海外的合作,联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。

2021年年底,日本在批准的预算修正案中,[半导体产业基盘紧急强化一揽子方案]共计获得7740亿日元的预算,涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等;其中计划拨出6170亿日元,用于强化半导体生产体系。


美国通过《2022年美国竞争法案》

2022年2月4日,美国国会众议院审议通过《2022年美国竞争法案》。

其中重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴,包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元,鼓励企业投资半导体生产,其具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。

其中390亿美元用于支持芯片制造,109亿美元用于支持芯片研发设计等;该法案还提出,未来六年内投入450亿美元,缓解供应链短缺加剧的问题。


欧盟发布《欧盟芯片法案》草案

2022年2月8日,《欧盟芯片法案》草案正式发布,该法案拟投入430亿欧元,计划到2030年将欧盟区芯片产能全球占比提升至20%。

为减少对非欧洲技术的依赖,欧盟还推出了[2030数字罗盘]计划,希望到21世纪20年代末,能生产全球20%的尖端半导体。

欧盟之所以大力提升芯片产能,一方面是不希望美国掌控全球芯片产业链,另外一方面是提升欧盟在全球产业中的占比。


中国推出万亿[芯片对抗]计划

从供应链来看,中国大陆2021年宣布了28个晶圆厂建设项目,总投资达260亿美元。

计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等各方面,大力支持发展第三代半导体产业发展,并承诺投入1.4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。

中国正针对半导体产业展开一项[芯片对抗]计划,旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁。


结尾:全球芯片制造产能持续向亚洲转移

目前,在全球半导体产业中,美国的半导体设计生态全球领先,但制造端较以前大大萎缩,产业高度依赖韩国和中国台湾的芯片制造。

日本厂商除了垄断着众多的半导体材料,在半导体设备领域,也是掌握着大量的市场份额,以2020年的数据为例,Top10的半导体设备中,日本就有4家。

中国拥有全球最大的半导体市场,但其半导体制造还有很大的提升空间。

芯片荒引发芯片竞争焦点的转变,从过去的设计领域转向制造领域,大家都致力于加大资金投入,集中资源,推动半导体产业供应链的本土化。

去年,日本和韩国的关系发生了微妙的变化,为了限制韩国芯片的发展,日本停止了对韩国出售光刻胶、氟聚酰亚胺等重要的芯片材料,日本的这个举动对韩国的芯片市场有着巨大的影响。

中国加快芯片产业链布局已经展开,在新公布的178项技术产品中,有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等七款芯片入围。



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