中国台湾电路板协会（TPCA）近日公布的数据显示，2021年中国台湾PCB厂商在两岸（中国大陆和中国台湾）的产业产值达8178亿元新台币，年增17.5％，其中，中国大陆占比为63.4％。

据报道，从2021年各项PCB产品线来看，除软硬结合板外，IC载板（33.1％）、多层板（21.6％）、软板（18.2％）、HDI（13.5％）、单双面板（8.1％）均呈现不同幅度的增长。 

TPCA指出，IC载板的增长得益于高端运算芯片、高速存储带动先进制程需求，全年ABF载板、BT载板需求畅旺。

展望未来，TPCA称2022年载板厂新产能持续开出，5G手机、电动车渗透率持续扩大，乐观预估2022年中国台湾PCB厂商在两岸的产业产值将成长6.5％，有望再创新高。