3月8日晚间，大族激光公告，公司拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。公司表示，通过此次分拆上市，有利于巩固大族光电核心竞争力、深化半导体及泛半导体封测行业布局，拓宽融资渠道。

据公告，截至目前，公司直接持有大族光电59.28%股份，为大族光电控股股东。本次发行完成之后，公司对大族光电仍拥有控制权。公司(除大族光电及其控股子公司)主要业务分为通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造三大事业群，公司业务范围涵盖从产业链上游的设备核心器件到下游的整机设备集成及配套系统解决方案。本次分拆的大族光电及其控股子公司主要从事半导体及泛半导体封测设备的研发、生产和销售，与公司其他业务板块之间保持高度的业务独立性。公司与大族光电之间不存在构成重大不利影响的同业竞争情形。

公司表示，本次分拆后，大族光电将强化核心技术的投入与开发，加快其产能的爬坡速度，保持在半导体及泛半导体封测专用设备制造领域的创新活力，增强核心技术实力，从而加强大族光电的市场竞争力。同时，本次分拆上市将为大族光电提供独立的资金募集平台。本次分拆上市后，大族光电可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有业务及未来扩张的资金需求，加速发展并提升经营及财务表现，从而为公司和大族光电股东提供更高的投资回报。

近年来，公司持续推进体制改革，子公司大族数控已于今年2月28日在创业板上市。