近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。

从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。晶圆代工市场在2021年继续增长，同比增幅更是达到了26%的新高。

IC Insights表示，其对于2022年晶圆代工市场增长 20% 的预测如果能够实现，那么 2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自 2002-2004 年以来最强劲的三年增长幅度。

IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑（2019 年之前，代工市场上一次下滑是在 2009 年下滑了11%）。有趣的是，在过去的 18 年（2004-2021 年）中，纯代工市场在其中 9 年增长了 9% 或更少，在其他 9 年以两位数的速度增长（2004 年为 40%， 2006 年 20%，2010 年 43%，2012 年 16%，2013 年 14%，2014 年 13%，2016 年 11%，2020 年 21%，2021 年 26%）。

中国大陆企业在晶圆代工市场的份额

2021 年排名前 12 的晶圆代工厂中有 9 家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂 X-Fab、总部位于以色列的 Tower（已被英特尔宣布收购）和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的仅有的非亚太地区公司。

2020 年，中芯国际销售额25%的增长不足以阻止中国大陆晶圆代工市场在整个纯代工市场中的份额下降至 7.6%。2021 年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了 26%。此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍（华虹集团为52%，而整个代工市场为26%）。因此，中国公司在纯代工市场的份额在 2021 年增加了 0.9 个百分点至 8.5%。

IC Insights 认为，到 2026 年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用将流入中国的大量政府和私人投资未来五年的半导体市场基础设施（随着中芯国际资本支出在 2020 年的大幅增长而变得明显），但他们的代工业务难以取得领先的竞争优势，尤其是考虑到中芯国际被列入实体名单，而且美国、欧盟及日本也均纷纷加大投入，发展本土晶圆制造产业。美国方面预计，到 2026 年，中国代工企业将占据纯代工市场 8.8% 的份额，比 2006 年 11.4% 的峰值份额低 2.6 个百分点。