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弥费科技B轮融资数亿元,新工厂满产年产值预期不低于10亿
2022-03-14 来源:澎湃新闻
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关键词: 弥费科技 融资 晶圆厂

3月14日,半导体自动物料传送系统(AMHS)设备供应商弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投,海通创新证券、博将资本跟投,A轮领投方启明创投继续跟进,云岫资本担任独家财务顾问。



本轮融资将重点用于三方面:第一,持续投入研发,把先发优势转化成迭代好的产品技术优势;第二,扩大生产规模,目前部分产品已进入到大批量生产阶段,弥费科技8000平新工厂将于2022年底前投产,预期满产后年产值不低于10亿元;第三,海外市场拓展,弥费新加坡全资子公司2021年Q4投入使用,2022年第一批来自弥费新加坡公司的产品将应用于新加坡的12吋晶圆厂客户。


弥费科技总部设于上海自贸区临港新片区,目前弥费科技AMHS产品已进入全球前五大晶圆代工厂中的四家晶圆代工厂。



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