3月22日，晶盛机电发布关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的进展公告。

晶盛机电第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的议案》，公司拟与应用材料公司下属公司应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司（以下简称“科盛装备”或“合资公司”）增资的方式成立合资公司，合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

2021年8月，为推进公司与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产事项（以下简称“本次交易”）的实施进度，经友好协商，公司及科盛装备于2021年8月25日与应用材料公司及应用材料香港公司签署《股东会批准豁免函》，就交易各方于2021年7月30日签署的《合资协议》、《增资和认缴协议》、《股份购买协议》以及《中国资产购买协议》中约定的晶盛机电股东大会审议程序予以豁免。