欢迎访问
活动信息
活动日期 2019-08-01
活动城市 深圳
活动地址 商会
活动名称 《PCB和5G、智能制造、工业互联相结合》
主办单位 智能制造专业委员会
承办单位
费用 0
发布日期 2019-03-01
浏览次数 3170
活动说明

5ed0735e27668.png


展开对PCB行业的深入交流

活动主办方信息
联系方式
联系负责人:李德新 地址:深圳市福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼 手机:13714568326 电话:
热门活动
Baidu
map